当AI大模型持续推高算力芯片需求，先进封装正成为延续摩尔定律、提升芯片性能的关键路径。COWOS、Chiplet、2.5D/3D封装等工艺加速扩产，也让一个长期隐藏在光刻机光环之外的环......
深圳2026年9月14日 / -- 距2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展WESEMiBAY）在深圳会展中心（福田）开幕，还有30天。当前半导体产业正经历结构性重塑——AI算力井喷带动先......
PM1763、BM1773与zNAND-O协同应对下一代AI的性能、容量与成本挑战北京2026年9月3日 / -- 9月2日至4日，2026开放数据中心大会暨首届算博会（ODX 2026）在京举行，三星半导体亮相大会......
8月29日，2026北京高端科学仪器与传感器大会在北京怀柔金隅兴发科技园A2科技大讲堂开幕。本次大会以“感万物之元，察未来之机”为主题，由北京市怀柔区人民政府、怀柔科学城管理......
深圳2026年7月16日 / -- 2026世界人工智能大会（WAIC）将于本周五在上海启幕，大会将集中展出多款大模型、智能体、机器人和行业应用，直观展现AI产业蓬勃发展的态势。国际数据公司（I......
